晶方科技：对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心10月21日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 董秘您好，6G通信预计将推动对高频、低损耗封装技术的巨大需求。请问公司是否有针对6G前沿通信技术的封装技术研发方向或技术储备？

　　公司回答表示，您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着通信产业的快速发展，对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求，积极推进技术创新与市场客户拓展，把握不断发展的产业与市场机遇，谢谢您的关注！

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