中瓷电子:子公司国联万众公司十分重视产品质量,不同产品不同型号良率有所差异,但整体良率维持在较高水平

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月25日讯,有投资者向中瓷电子003031)提问, 刘相伍最近在《对话芯生态》介绍8英寸工程批CP 良率已经达到了90%以上,这个是不是已经超过国际水平(碳化硅良率85%)?

  公司回答表示,您好,CP指Chip Probe(芯片探针测试),是半导体制造中晶圆级的早期电学测试,在芯片切割封装前进行。碳化硅CP良率,就是经过芯片探针测试后,符合电学性能要求的碳化硅芯片数量,占测试总芯片数量的比例,是衡量碳化硅晶圆制造工艺水平的关键指标之一。这个指标到最终产出良率,还有其他筛选的损失,包括:晶圆级可靠性筛选、划片、镜检等。子公司国联万众公司十分重视产品质量,不同产品不同型号良率有所差异,但整体良率维持在较高水平,谢谢您的关心。

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