思泰克：公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心02月19日讯，有投资者向思泰克（301568）提问， 请问贵公司业务是否涉及端侧AI业务？比如AI眼镜、AI手机等

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。感谢您的关注。

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