圣泉集团：公司设计研发了多款高端特种树脂，如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月1日讯，有投资者向圣泉集团（605589）提问， 尊敬的董秘，您好，请问公司是否有应用于半导体先进封装的材料？谢谢

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司多年来一直深耕半导体先进封装材料领域，设计研发了多款高端特种树脂，如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于电子封装塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。感谢您对公司的关注！

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