晶方科技：TSV- Through Silicon Via技术是半导体加工中一项标准工艺，从晶圆厂拥有干法硅蚀刻(DRIE 深反应离子蚀刻)技术开始已经有几十年的历史
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心12月07日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 董秘您好，上海报业旗下财经界面新闻在11月27日的报道中援引一位半导领域从业二十多年资深人士称：“国内TSV工艺主要应用在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV，但技术难度上完全是两码事。晶方科技拥有的TSV技术较为简单，仅是把引脚引至芯片背面，这一技术很早就有了，很多公司都有这样的能力。”请问，此说法是否准确？
公司回答表示，您好，TSV- Through Silicon Via技术是半导体加工中一项标准工艺，从晶圆厂拥有干法硅蚀刻(DRIE 深反应离子蚀刻)技术开始已经有几十年的历史。随着先进封装技术的涌现，国际上成功将此技术应用到晶圆封装中是最近十几年时间。其中晶方科技早在2005进入TSV先进封装技术领域，经过多年发展公司在此领域拥有技术、工艺、市场及知识产权等方面的显著领先优势，目前同时拥有8英寸和12英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS, MEMS、射频等市场应用，并在不断拓展新的应用领域，建立了全球化的生产制造与研发基地、知识产权体系。
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