康达新材:公司控股子公司晶材科技的陶瓷生料带和导体浆料是共烧陶瓷工艺制程的关键材料,下游可应用于通讯LTCC器件,包括高频段用LTCC滤波器、功分器、巴伦器、耦合器等
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同花顺iNews
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