博众精工：公司推出的高精度共晶机具备高精度贴装能力，可应用于激光雷达、光通讯贴装领域

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心01月31日讯，有投资者向博众精工提问， 董秘您好！ 请问公司激光雷达的生产设备已经向市场供货了吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司推出的高精度共晶机具备高精度贴装能力，可应用于激光雷达、光通讯贴装领域。目前该设备已获得订单正在出货中。

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