德邦科技：目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心03月21日讯，有投资者向德邦科技提问， 尊敬的领导您好：公司Underfill、AD胶、Tim1等先进封装材料验证情况如何，验证结果是否符合公司预期、满足国内大客户要求？
公司回答表示，您好，先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。公司将继续积极配合设计公司和封测厂进行测试验证，争取更多产品实现产业化。 感谢您的关注，谢谢！
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