科翔股份：公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心07月12日讯，有投资者向科翔股份（300903）提问， 公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况，积极把握相关机会，感谢您的关注！

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