深科技:在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月25日讯,有投资者向深科技000021)提问, 董秘你好,公司生产用于芯片加工、芯片检测、OLED制造,半导体、光通信、LED、二极管、磁头、微电子机械系统等领域,产品包括单面双面、重叠、凹凸版、MEMS等多个领域是光刻机装备?谢谢

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试,公司的业务情况请参见公司披露的定期报告。感谢您的关注!

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